合適的包裝流程是所有行業的一個重要方面，現在ASTM（美國試驗材料學會）有關軟包裝的委員會F02已經為新的包裝技術開發了一個標準，那就是超聲波檢漏技術。F3004---使用超聲波評估封口質量和完整性的的測試方法，由包裝完整性的子委員會F02.40開發。
“目前超聲波技術存在市場上十多年了，它在軟包裝行業有很具體的潛在的細分市場。”Oliver Stauffer---PTI的運營官說，他同時也是F02的成員。“超聲波檢漏技術是無損檢測物理完整性和軟包裝封口質量的少數幾個技術之一。”
根據Stauffer所說，醫療器械需要更高水平的封口完整性保證，通常醫療器械廠商使用手工和目視的檢測手段作為多孔包裝檢漏技術的。然而，超聲波檢漏技術可以提供基于定量測定的更快、更可靠的包裝封口質量評估。
“任何軟包裝在zui終的封口后都可以采用超聲波檢漏技術對封口質量進行在線100%全檢和高速測定。”stauffer說。
超聲波探測器可以集成到產線或獨立系統通過安裝在封口機后來驗證封口質量。F3004所描述的這個技術是用來對封口進行圖形掃描，評估整個封口區域的差異，以確保在封口工藝過程中的均勻的溫度和壓力分布。
Stauffer說生產商、監管部門和實驗室將會發現F3004很有用，特別是正當他們轉向于尋求一種更加定量的測試手段，尤其在醫療器械行業。
所有感興趣的團體被邀請到參與F02.40的標準開發活動中。
“隨著傳感器功能的提升，F3004可以被進一步開發。”stauffer說，“有其他測量的功能，但標準尚未形成。隨著當前F3004的開發，它為那些尋找無損封口質量保證的部門提供了一個巨大的墊腳石。”
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