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成都托馬斯科技有限公司
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托馬斯PI膜涂敷高溫膠（THOP-5）名稱托馬斯PI膜涂敷高溫膠（THOP-5）概述本品系多特種環氧樹脂膠粘劑，單組份，熱壓快速固化，無氣泡、無干花、蛇眼、粘接強度高，耐溫性優良,操作簡便
| 名 稱 | 托馬斯PI膜涂敷高溫膠（THOP-5） | |||||
| 概 述 | 本品系多特種環氧樹脂膠粘劑，單組份，熱壓快速固化，無氣泡、無干花、蛇眼、粘接強度高，耐溫性優良,操作簡便。 | |||||
| 適 用 范 圍 | 適用于PI、鋁基、FPC等線路板制作生產制作中用于鋁、銅膜、復合材料（玻璃纖維、芳綸、PI等）的自粘與互粘及高溫回流焊要求。 | |||||
| 性 能 特 點 | ·外觀：為淺黃色粘稠體，無固體機械顆粒。 ·150℃1-5分鐘烘干成壓敏狀（指干，手上無殘膠），180℃1-5分鐘或120℃60分鐘固化，冷卻后即接近粘接強度。 ·粘接強度高，耐久、耐老化性能優良，介電性能穩定。 ·耐溫性能好，適應溫度范圍廣，粘接后在較高的溫度下仍有較好的粘接效果。 ·粘接表面無需嚴格處理，使用方便。 ·耐介質性能優良，耐油、水、堿、弱酸、脂等。 ·安全及毒性特征：烘干過程中有少許小分子溶劑氣味（須做好排氣設備流程）固化后實際無毒。 ·貯存穩定性較好，3℃貯存期為半年。 ·產品符合ROHS標準。 主要技術性能指標如下： 0.1MMPI膜+銅膜 0.1MMPI膜+0.1MMPI膜 PI線路板+銅膜 耐溫范圍:-55－+180℃ | |||||
| 測試材料 | 印刷方式 | 膠層厚度 | 常溫剝離 | 100度剝離 | 回流焊 | |
| 0.1MMPI膜+銅膜 | 機涂 | 15UM | PI膜破壞 | 30N | 合格 | |
| 0.1MMPI膜+0.1MMPI膜 | 機涂 | 15UM | PI膜破壞 | 30N | 合格 | |
| PI線路板+銅膜 | 機涂 | 15UM | 50N | 30N | 合格 | |
| 備注：以上試驗PI膜表面均無做任何處理 | ||||||
| 使 用 方 法 | 1、將被涂敷的材料表面電暈或需無污染。 2、將膠液刮涂或噴涂或絲印被粘物表面，調整烘道或傳送帶速度，溫度控制在145±5℃,22-60-300秒鐘干片。（視涂膠厚度，膠層越厚干片時間越長但容易產生干花。） 3、干片在相對濕度55%，25±3℃環境保存期為3-6個月。 4、將干片后的PI膜對應好需披覆的基材，將熱壓溫度控制在180±10℃,壓力3Mpa ,1-5m或120℃60分鐘固化，緩慢冷卻后即可。。 | |||||
| 注 意 事 項 | 1、操作環境注意通風,排風。 2、膠液如觸及皮膚，可及時用肥皂水沖洗. 3、未用完的膠應蓋好，置于陰涼通風處。 | |||||
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