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成都托馬斯科技有限公司
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托馬斯芯片耐高溫密封膠產品名稱托馬斯芯片耐高溫密封膠（THO4062）概述本品系環氧樹脂膠粘劑，單組份，加熱快速固化，粘接強度高，耐溫性優良,結構性強、耐老化性能強、使電子元件達到一個保密和密封的效果、是單位研發電子元件芯片，操作簡便
| 產 品 名 稱 | 托馬斯芯片耐高溫密封膠（THO4062） |
| 概 述 | 本品系環氧樹脂膠粘劑，單組份，加熱快速固化，粘接強度高，耐溫性優良,結構性強、耐老化性能強、使電子元件達到一個保密和密封的效果、是單位研發電子元件芯片，操作簡便。 |
| 適 用 范 圍 | 適用于各種高溫、水下或者是其他介質狀態條件下工作的金屬芯片、陶瓷復合芯片、復合材料（PCB）等芯片的自粘、封裝與互粘，也適用于修復以及密封和保護電器、儀表的發熱部件的粘接和密封以及芯片高溫回流焊高強度作業。 |
| 性 能 特 點 | ·外觀：為淺色或者深色粘稠液體，無固體機械顆粒。 ·固化速度快，100℃時60分鐘固化，冷卻后1D即可達到粘接強度。 ·粘接強度高，耐久、耐紫外光性能優良。 ·耐溫性能好，適應溫度范圍廣，粘接后在較高的溫度下仍有較好的粘接效果。 ·粘接表面無需嚴格處理，使用方便。 ·耐介質性能優良，耐油、水、酸、煤油、核輻射、乙二醇、堿以及油脂等。 ·安全及毒性特征：有極輕微異味，無吸入危險，固化后實際無毒。 ·貯存穩定性較好，貯存期為半年。 主要技術性能指標如下： 耐溫范圍:-45－+400℃ 粘接強度: 常溫:拉伸強度≥25MPa; 剪切強度≥21．6 MPa 150℃:拉伸強度 2．75－4．65 MPa |
| 使 用 方 法 | 1、將被粘物除銹、去污、擦凈。 3、將膠液涂于被粘物表面，合攏、壓實、靜置加熱即可。 |
| 注 意 事 項 | 1、 操作環境注意通風。 2、 膠液如觸及皮膚，可及時用肥皂水沖洗. 3、 未用完的膠應蓋好，置于陰涼通風處。 |
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