SQTY50/30微束等離子焊接系統
1．微束等離子焊技術主要應用領域：
--適用于高質量工件的高精度焊接--微束等離子/TIG焊，其zui廣泛的應用醫療設備、真空裝置、薄板加工、波紋管、儀表、傳感器、汽車部件、化工密封件及一些特殊要求工件焊接等，主要技術特點如下：
2．微束等離子系統的功能特點：
--機電一體化高精度焊接設備
--等離子焊，TIG焊，兩者合一
--等離子焊時，無電弧漂移出現，電弧極其穩定
--可控硅電源控制電流
--轉速可實現無級調解
--可實現環縫與直縫焊接，環縫zui大Φ250mm；
直縫zui長Φ350mm
--等離子焊槍能方便地更換為TIG焊槍
--操作方便，可靠性高，焊接精度高
--zui小焊接厚度：0.04mm
3．微束等離子電源技術規格：
--初級輸入：220V，50/60Hz；
--輸入功率：1800W
--焊接電流范圍： 0.5-16A / 0.5-30A
--焊接厚度：0.04-0.7mm / 0.04-2mm
--等離子氣：氬氣； 保護氣：氬氣或氬氣+氫氣
--冷卻方式：循環間接冷卻
--尺寸：61200*700*1300mm/1200*500*1300mm
--重量為：350KG。
4．結構：
--焊接電源與焊槍
--焊槍夾持與位移機構
--工件夾持與位移機構
--機床式床身
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