OSP厚度測量儀（有機可焊性保護膜）于測量PCB/PW板的銅鉑表面的OSP厚度。作為使用分光反射法的非破壞性光學測量儀，它可提供平均厚度和詳細的3D平面輪廓資料，使得實時檢測無需任何的樣品制備。
  由于ST4080-OSP具有測量很小面積與自動聚焦功能，適用于PCB基板表面的實模式。ST4080-OSP基于科美公司的厚度測量技術，而它在半導體，平板顯示與其他電子材料行業方面的可靠性得到了證實。

  為什么要選擇 ST4080-OSP?

  ST4080-OSP使用反射測量法提供PCB/PWB表面OSP涂層厚度的非接觸和非破壞性實時測量。
  ST4080-OSP 無需樣品制備，可確保快速和簡便操作。
  ST4080-OSP測量的光斑尺寸可減小到0.135，這使得它可測量表面粗糙的銅的OSP涂層厚度.
  ST4080-OSP 與紫外可見分光計，受迫離子束方法，時序電化學還原分析還有其他的測量方法相比較，它基于更可靠的測量技術。
  ST4080-OSP 可獲取420nm~640nm范圍內的多波長光譜。
  ST4080-OSP可提供各點和它們的平均厚度的詳細數據，這樣可幫助人們更好地控制OSP質量。
  ST4080-OSP 通過3D表面形態學將測量程序*化。
 在電路行業，有機可焊性保護膜（OSP）涂層的使用對保護銅表面防止氧化是必需的。
關于RoHS指令，該保護膜涂層要求無鉛適用，易加工和低成本。它的標準厚度測量范圍是0.1~0.5μm。
ST4080-OSP 通過分析基板上薄膜表面的反射光和基板表面的反射光之間的光譜干涉來測量薄膜厚度。ST4080-OSP 同時測量多個光斑，并以輪廓形式顯示厚度測量結果。
ST4080-OSP有兩種光學透鏡。用戶可使用5倍的光學透鏡方便地進入詳細模式的自選區域，再通過使用50倍的光學透鏡獲取詳細厚度輪廓。

波長范圍  420nm ~ 640nm 
厚度測量范圍  350 ~ 3
zui小光斑尺寸  1.35, 0.135
目標面積  864X648 / 86.4X64.8
物鏡轉動架  5X（spot size 20）, 50X（spot size 0.2） 
測量層  1 
固定樣臺面積  270mm（L） X 240mm（D） 
Z軸再現性  ± 1
自動Z裝置  Z direction Head Movement

此儀器主要用于鍍層或涂層厚度的測量，而且特別適合于對微細表面積或超薄鍍層的測量。歡迎隨時或親臨我司測試及參觀!!!
多年來，我們一直致力于為PCB 廠商，電鍍行業，科研機構，半導體生產等電子行業提供高性能的儀器和優質的售后服務。讓客戶滿意，為客戶創造zui大的價值是我們始終追求的目標，因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發展藍圖！：*    深圳市寶安區寶安大道鹽田商務廣場A座421室