硅烷沉積設(shè)備 抗粘劑蒸鍍系統(tǒng) 納米抗粘設(shè)備背景
納米壓印技術(shù)的生產(chǎn)采用物理接觸的方式進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，這種方法能達(dá)到很高的分辨率，最小分辨率小于5納米。子版可以反復(fù)使用，大大降低了生產(chǎn)成本，也有效提高了生產(chǎn)效率。納米壓印技術(shù)作為很有希望的下一代光刻技術(shù),具有成本低,重復(fù)性好,可控性強(qiáng)等一系列優(yōu)點(diǎn),逐漸被應(yīng)用于微細(xì)加工的各個(gè)領(lǐng)域。 由于壓印是在微結(jié)構(gòu)上完成的,因此摩擦力以及隨之而產(chǎn)生的脫模成為影響壓印質(zhì)量的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題。
脫模
脫模，顧名思義就是將晶圓從子版中脫離下來(lái)。脫模后，就將完整的光柵結(jié)構(gòu)留在了晶圓上面。
采用辛基三氯硅烷對(duì)納米壓印技術(shù)中所用模板進(jìn)行表面修飾，用氣相法在模板表面形成單分子膜的形成過(guò)程及化學(xué)機(jī)理,通過(guò)表面修飾的模板,可以大大降低模板與壓印聚合物層之間的相互作用力,在納米壓印過(guò)程中實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)較好的轉(zhuǎn)移,復(fù)制.
硅烷沉積設(shè)備 抗粘劑蒸鍍系統(tǒng) 納米抗粘設(shè)備核心組件
氣路系統(tǒng)：N2、硅烷與其他反應(yīng)氣體輸送。
反應(yīng)腔室：耐高溫、耐腐蝕材料制成，配備加熱器。
真空系統(tǒng)：維持低氣壓環(huán)境，可達(dá)1Torr以下。
尾氣處理裝置：處理未反應(yīng)的硅烷（因硅烷易燃易爆，需通過(guò)燃燒或吸附中和）。
控制系統(tǒng)：人機(jī)界面，監(jiān)控溫度、壓力、氣體流量等參數(shù)。
溫控系統(tǒng)：RT-200℃高精度日制溫控器+RSS回路，防超溫保護(hù)裝置
安全系統(tǒng)：集成自動(dòng)硅烷加注系統(tǒng)和微電腦控溫模塊，實(shí)現(xiàn)真空抽排、氮?dú)庵脫Q、溫度控制的全流程自動(dòng)化?。一鍵式操作界面支持多組程序存儲(chǔ)，滿(mǎn)足2英寸至12英寸晶圓的差異化處理需求?。
抗粘劑蒸鍍系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體制造：沉積介電層（如SiO?、SiN?）、鈍化層或隔離層。
光伏產(chǎn)業(yè)：制備非晶硅/微晶硅薄膜太陽(yáng)能電池的吸收層或鈍化層。
顯示技術(shù)：用于TFT-LCD或OLED顯示屏中薄膜晶體管（TFT）的絕緣層或鈍化膜。
MEMS器件：構(gòu)建微機(jī)電系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)層或保護(hù)層
納米壓印：脫模劑硅烷沉積
生物芯片：硅烷增粘劑沉積
新材料：納米陶瓷材料、多孔碳復(fù)合材料表面修飾
光學(xué)玻璃：硅烷增粘劑沉積
半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商上海雋思儀器，硅烷氣相沉積設(shè)備包含增粘劑硅烷(HMDS等）、抗黏劑硅烷沉積、脫模劑硅烷（PFTS）沉積、表面改性修飾硅烷處理等，精密熱板、HMDS預(yù)處理系統(tǒng)烘箱、智能型HMDS真空預(yù)處理系統(tǒng)烘箱、MSD超低濕烘箱、無(wú)塵烘箱、潔凈烘箱，氮?dú)夂嫦洹o(wú)氧烘箱、無(wú)塵無(wú)氧烘箱、真空烘箱、真空儲(chǔ)存柜、超低溫試驗(yàn)箱、超低濕試驗(yàn)箱等環(huán)境可靠性設(shè)備。
