1. 主要用于半導(dǎo)體封裝測試 水洗線前端 BGA板通過料框（彈夾）儲存方式傳送至后端設(shè)備，具有自動上料功能
2. PLC控制，觸摸屏操控，標準的SMEMA信號端口，
3. 直線模組加伺服控制升降平移。
4. 送板方式采用馬達加推力過載保護，保證BGA板不會損壞。
5. 換框方式采用上下層自動循環(huán)換框。
6. 料框容量：上二下二
7. 標配網(wǎng)絡(luò)端口，支持通訊擴展
8. 生產(chǎn)節(jié)拍：8-12S/PCS
9. 輸送高度：900±30；
10. 功率/電壓:1.5KW;220V/50HZ
11. 工作氣壓：0.5-0.8Mpa
設(shè)備參數(shù)：
| 1 | 機器外形尺寸 Machine Dimensions | L500*W1150*H1500(mm)(根據(jù)實際情況而定) |
| 2 | 主供電源 Power Supply | AC220±10％ 50/60hz 2.5KW |
| 3 | 主供氣源 Air Supply | 0.5Mpa-0.8Mpa |
| 4 | 耗氣量 Air consumption | 20L/min |
| 5 | 操作系統(tǒng) Operating System | PLC+觸摸屏控制 |
| 6 | 機器重量 Machine Weight | 約200KG |
