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環(huán)保APP正式上線

美國*金屬鍍層測厚儀牛津儀器CMI243

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱深圳市鼎極天電子有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地深圳市
  • 廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
  • 更新時(shí)間2024/10/3 13:45:18
  • 訪問次數(shù)108
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深圳市鼎極天電子有限公司 是一家從事試驗(yàn)室精密測試設(shè)備銷售與維護(hù)的專業(yè)公司。公司由一支具有十多年測厚儀器經(jīng)營經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)組建,已有十多年的牛津儀器 CMI 測厚儀器產(chǎn)品代理經(jīng)驗(yàn),客戶為廣布全國各地的電路板,半導(dǎo)體,連接器,汽車,五金等制造廠商及高校,科研機(jī)構(gòu),質(zhì)量檢測中心等等。公司現(xiàn)為牛津儀器 (OXFORD INSTRUMENTS) 的中國區(qū)域一級代理商,擁有專業(yè)銷售及維修工程師,備有充足零配件儲備,專注于 CMI 系列測厚儀器產(chǎn)品的銷售與維護(hù)。為廣大客戶提供快捷、良好的售前及售后服務(wù)和技術(shù)支持。其他測試設(shè)備:影象測量儀(二、三次元)、凝膠時(shí)間測量儀、樹脂流動性測量系統(tǒng)、板厚測量儀、銅箔抗剝離強(qiáng)度測量儀、原子光譜吸收儀(AA機(jī))等產(chǎn)品的,如有任何需要請按以下資料聯(lián)絡(luò)我公司,我們將為你提供快速優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。
OXFORD INSTRUMENTS(牛津儀器) CMI系列產(chǎn)品:X-ray式、磁感應(yīng)式、電渦流式和微電阻式無損鍍層、涂層測厚儀,影象測量儀(二、三次元)、凝膠時(shí)間測量儀、樹脂流動性測量系統(tǒng)、板厚測量儀、銅箔抗剝離強(qiáng)度測量儀、原子光譜吸收儀(AA機(jī))等產(chǎn)品
美國*金屬鍍層測厚儀牛津儀器CMI243供應(yīng)商可無損、精確測量:鐵Fe質(zhì)底材上的各種金屬鍍層厚度,如鋅Zn/鐵Fe、鎳Ni/鐵Fe、鉻Cr/鐵Fe、銅Cu/鐵Fe等;采用基于相位的電渦流技術(shù),采用單探頭。
美國*金屬鍍層測厚儀牛津儀器CMI243 產(chǎn)品信息

   美國*金屬鍍層測厚儀牛津儀器CMI243可無損、精確測量:鐵Fe質(zhì)底材上的各種金屬鍍層厚度,如鋅Zn/鐵Fe、鎳Ni/鐵Fe、鉻Cr/鐵Fe、銅Cu/鐵Fe等;采用基于相位的電渦流技術(shù),采用單探頭。

美國*金屬鍍層測厚儀牛津儀器CMI243供應(yīng)商技術(shù)指標(biāo):

探針類型

探針形狀

探針型號

zui小凸面半徑mm

zui小凹面半徑mm

測量高度

mm

zui小測量區(qū)域

mm

zui小識別直角

mm

底材zui小厚度mm

電渦流

筆直

ECP

11.2

(0.5")

11.2

(0.44")

102

(4.0")

9.2

(0.36")

 

 

0.3

(12mils)

直角

REP-3

 

 

 

 

 

 

14.6

(0.575")

磁感應(yīng)

筆直

SMP-2

1.6

(0.06")

6.4

(0.25")

108

(4.25")

9.6

(0.375")

 

 

直角

RSMP-2

 

 

 

 

 

 

20.4

(0.8")

 

美國*金屬鍍層測厚儀牛津儀器CMI243供應(yīng)商基本配置

ECP-M探頭及拆除指南;

RS232串行電纜

校準(zhǔn)用鐵上鍍鋅標(biāo)準(zhǔn)片組

可單獨(dú)選購SMTP-1(磁感應(yīng)探頭)。

 

zui小柱面半徑mm

工作高度mm

zui小測量面積直徑mm

zui小底材厚度mm

凸面

凹面

1.2(0.045")

3.5(0.135")

100(4")

2.5(0.09")

0.3(12mils)

 

鐵上鍍層

鍍層厚度范圍μm

探頭

Zn

0—38

0—1.5mils

ECP-M

Cd

Cr

Cu

0—100—0.4mils

Non-Mag/Fe

0—12700—50mils

SMP-1

美國*金屬鍍層測厚儀牛津儀器CMI243供應(yīng)商特點(diǎn):

A.大點(diǎn)陣液晶屏,標(biāo)準(zhǔn)化菜單操作;

B.兩種測量模式:單次(Single)和連續(xù)(Continuous);

C.兩種組模式:直接組(DIR)和通用組(GEN),一個(gè)直接組和四個(gè)通用組。直接組關(guān)機(jī)后數(shù)據(jù)自動全部清除。通用組數(shù)據(jù)將自動保存,關(guān)機(jī)不丟失。每組可存儲80個(gè)數(shù)據(jù);

D.可零校準(zhǔn)和多點(diǎn)校準(zhǔn)(zui多四點(diǎn))。各組有單獨(dú)的零校準(zhǔn)和多點(diǎn)校準(zhǔn),組與組之間不影響;

E.用戶可隨時(shí)查看當(dāng)前工作組已測得的數(shù)據(jù),并刪除數(shù)據(jù)或整組數(shù)據(jù);

F.實(shí)時(shí)顯示當(dāng)前工作組統(tǒng)計(jì)值:平均值(Mean),zui小值(Min),zui大值(Max),標(biāo)準(zhǔn)方差(Sdev);

G.三種探頭模式: 自動(Auto)、磁感應(yīng)(Magnetic)和渦流(Eddy Current);

H.可為各組單獨(dú)設(shè)置高低限報(bào)警值,超*屏幕指示報(bào)警;

I.可開啟或關(guān)閉自動關(guān)機(jī)功能

J.USB接口可傳輸通用組數(shù)據(jù)到計(jì)算機(jī)

K.低電和錯(cuò)誤提示

鍍層厚度檢驗(yàn)的基本規(guī)定

1 鍍層厚度檢驗(yàn)的規(guī)定  

GB/ T12334 明確規(guī)定零件鍍層厚度為零件“zui小厚度”。即“零件主要表面上任何測量區(qū)域”“在一個(gè)可測量的小面積上采用可行的實(shí)驗(yàn)方法得到的可比較的局部厚度”。這個(gè)小面積稱“參比面”,“采用無損檢測時(shí),應(yīng)將在參比面上測量的平均值作為局部厚度”。 根據(jù)產(chǎn)品零部件特性,規(guī)定主要表面指產(chǎn)品裝配后容易受到腐蝕、摩擦或工作(導(dǎo)電接觸)的零件表面。通常電鍍條件不易鍍到的表面,如深凹處、孔內(nèi)部一般不作為主要表面。因此測量時(shí),必須選擇零件主要表面作為測量區(qū)域,在測量參比面所測多點(diǎn)平均值為局部厚度,即zui小厚度。

2 鍍層厚度分布特性  

在電鍍過程中,受零件幾何形狀和結(jié)構(gòu)及工藝操作等諸多因素影響,同一零件表面厚度往往是不均勻的。由于電鍍會產(chǎn)生“邊緣效應(yīng)”特性,即零件中間部位和深凹處、盲孔部位鍍層較薄,而零件邊角和結(jié)構(gòu)突出部位鍍層較厚,有些部位甚至超厚0.5~1倍。同槽電鍍零件鍍層分布也是不均勻的。這給鍍層厚度測量帶來一定難度。

關(guān)鍵詞:鍍層測厚儀 測厚儀
15168338725
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