X射線和β射線法是無接觸無損測量，測量范圍較小，X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用。
隨著技術的日益進步，特別是近年來引入微機技術后，采用X射線鍍層測厚儀 向微型、智能、多功能、高精度、實用化的方向進了步。測量的分辨率已達0.1微米，精度可達到1%，有了大幅度的提高。它適用范圍廣，量程寬、操作簡便且價廉，是工業和科研使用廣泛的測厚。
Thick800A鍍層測厚儀介紹
X射線電鍍測厚儀指用X射線方法測量電鍍層厚度的儀器，也用于鍍層成分分析。
X射線電鍍測厚儀儀器優點：
1、快速檢測，檢測個點的厚度僅需要幾秒到幾十秒
2、無損，無需要破壞樣品，直接經過X射線照射，就可得出鍍層厚度數據
3、便捷，對樣品沒有特殊要求，基本無需對樣品進行處理
X射線鍍層測厚儀Thick800A介紹
研發生產的鍍層測厚儀Thick 800A
X射線鍍層測厚儀Thick800A是天瑞儀器在Thick 680的基礎上研發生產的新代鍍層測厚儀。新儀器在硬件、軟件上都有很大的改進，運用新型的上照式設計，配備*的Si-Pin半導體探測器，軟件上加入了無標樣FP法的，使儀器在鍍層行業的運用上更廣泛了。而且天瑞儀器更是從美采購了套的電鍍鍍層標樣，能夠滿足電鍍和表面處理廠家幾乎所有的鍍層厚度的測量。同時儀器還可以分析電鍍液及鍍層成分的分析。
鍍層測厚儀Thick 800A特點：
該儀器專門針對電鍍及表面處理行業中的鍍層厚度測量、膜厚檢測、鍍層元素分析和電鍍液的成分分析。
1、上照式，X射線光線從上方照射到檢測樣品上，對樣品的形狀沒有要求，可以滿足不規則樣品的測試需求，而且更適合測量硅晶片等不適合接觸測量臺的樣品；
2、狹縫（準直器），主要是限制X射線的照射面積，可以調節X射線的尺寸，以滿足各種尺寸樣品的測試需求。儀器可以提供4種準直器，分別是0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.5mm四種，小直徑達0.1mm，可以輕松實現精小部位的測試，同時可根據測試需求電動切換準直器，根據樣品的大小，選擇合適的準直器，得到足夠的激發強度，使測量更加準確；
3、樣品測試平臺，儀器可分為手動移動平臺和高精度的可編程的自動移動平臺，重復定位的精度小于0.005mm；
4、輔助光斑定位測量，簡便快捷的激光樣品定位系統，可自動定位測試高度，并能保證測試點和光斑重合；
5、視頻攝像頭，配備高精度視頻攝像頭，樣品放入樣品腔，可以實時觀測樣品，同時鼠標可控制移動平臺，保證鼠標點擊的位置就是被測點；
6、高分辨率探測器，運用*的SI-Pin探測器，能量分辨率遠好于比例接收器，適合測量多層鍍層及干擾比較大的鍍層成分，使測量結果更加準確；
7、良好的射線屏蔽作用，保證X射線，只有在鉛玻璃保證罩完關閉時，X射線才會開啟，保護操作人員不會受到輻射的危險。
8、簡單易操作的X射線鍍層測厚儀軟件套，每款X射線儀器都需要配置功能強大的軟件，由天瑞儀器自主創新設計的鍍層測試軟件，易操作便于應用，自動化程度高，真正可以做到鍵操作。
鍍層測試譜圖
鍍層測厚儀Thick 800A技術參數：
1、鍍層分析元素：從硫（S）~鈾（U）；
2、多可以分析五層金屬鍍層厚度（4種鍍層+底層基材），次可同時分析多達24個元素；
3、分析鍍層厚度從0.01~50um（金屬鍍層不同，分析厚度會有差別）；
4、移動樣品平臺100mm×100mm；
5、儀器尺寸：576（W）×495（D）×545（H）mm；
6、重量：90KG
7、電源：交流220V±5V，配置1000W交流穩壓電源。
鍍層測厚儀Thick 800A標準配置：
1、鍍層測試主機臺
2、系統軟件光盤片
3、校正標準塊片
4、電腦臺（品牌聯想）
5、噴墨打印機臺（品牌佳能）
6、數據線及電源線若干。
鍍層測厚儀Thick 800A應用領域：
1、PCB板行業，鍍金鍍鎳鍍銅、鍍錫鍍銅等鍍層厚度測量；
2、裝飾性鍍層鍍鉻、鍍銅、鍍鎳等鍍層厚度測量；
3、緊固件螺絲及螺母防腐鍍層測量，如鐵鍍鋅、鐵鍍鎳鍍鋅等鍍層厚度測量；
4、電子行業接插件和觸點的測量；
5、電子元器件，二極管、圓晶鍍層測量，如銅鍍錫、鍍銀，圓晶鍍銀、鍍硅的厚度測量；
6、專業電鍍和表面處理企業的電鍍鍍層測量
是的鍍層測厚儀生產企業， 產品打破了外壟斷局面，性價比，在行業內銷量*，分析儀器上市公司。公司專業生產鍍層測厚儀，氣相色譜質譜儀（GCMS）,五金鍍層測厚儀，x射線測厚儀，ROHS檢測儀，手持式ROHS光譜儀，手持式，ROHS檢測設備，電鍍層測厚儀，五金鍍層測量儀，天瑞ROHS儀，X射線鍍層測厚儀。天瑞儀器成立于1992 年，以研究、生產、銷售XRF熒光光譜儀起步，目前從事以光譜儀、色譜儀、質譜儀為主的分析儀器及應用軟件的研發、生產、銷售和相關技術服務，是內上市的分析儀器企業。
鍍層測厚儀展廳
