產品介紹
碳化硅陶瓷散熱片是以SIC為主體燒結的一種特種陶瓷,根據陶瓷材料本身是具備不積蓄熱特性,諾豐科技將碳化硅陶瓷制成電子陶瓷散熱片,碳化硅陶瓷散熱片具備良好的散熱能力,較低的熱膨脹系數,其導熱系數達到10w/m-K ,微孔洞結構陶瓷片與同單位面積金屬散熱片可多出30%的孔隙率,極大的增加了與空氣接觸的散熱面積,通過與空氣對流能夠更快帶走更多的熱量。
特點優勢
1、孔洞式結構
2、極大增加與空氣接觸的散熱面積
3、散熱效果遠超銅、鋁
4、本身絕緣
5、耐高溫
6、抗氧化
7、耐酸堿
8、耐大電流防漏電擊穿
9、無噪聲
10、防干擾,抗靜電影響
11、吸潮防塵
12、無機材料(環保)
應用領域
液晶顯示器、筆記本、M / B(主板)、功率晶體管、電源模塊、芯片集成電路MOS IGBT、網絡/ ADSL
產品物性表
測試項目 | 單位 | 測試值 | 測試標準 |
顏色 | - | 灰綠 | 目測 |
氣孔率 | % | 30 | ASTM C373 |
吸水性 | % | 15.77 | ASTM D570-98 |
康拉伸強度 | N/mm2 | 5-6 | DIN EN101-1992 |
耐彎曲強度 | Kgf/cm3 | 47.5 | CNS12701(1990) |
密度 | g/cm3 | 1.9 | ASTM C373 |
絕緣阻抗 | GΩ | 18 | 1000VDC,1min |
熱傳導系數 | w/m.k | 10 | HOT DISK |
熱擴散系數 | mm2/s | 2.8 | HOT DISK |
操作溫度 | ℃ | <700 | - |
耐電壓 | KV | 7 | - |
熱膨脹系數 | 10-6 | 4.13 | ASTM C372 |
比熱 | MJ/m3k | 2.62 | HOT DISK |
主要成分 | - | SiC 90% |