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高壓加速老化試驗箱PCT和HAST
HAST高加速壽命試驗箱是主要用于評估在濕度環境下產品或者材料的可靠性，是通過在高度受控的壓力容器內設定和創建溫度、濕度:壓力的各種條件來完成的，這些條件加速了水分穿透外部保護性塑料包裝并將這些應力條件施加到材料本體或者產品內部。相對于傳統的高溫高濕測試，HAST增加了容器內的壓力，使得可以實現超過100℃條件下的溫濕度控制，能夠加速溫濕度的老化效果。
高壓加速老化試驗箱PCT和HAST
用于評估非氣密性封裝IC器件、金屬材料等在濕度環境下的可靠性。該試驗檢查芯片長期貯存條件下，高溫和時間對器件的影響。本設備適用于量產芯片驗證測試階段的HAST測試需求，僅針對非密封封裝(塑料封裝)，帶偏置(bHAST)和不帶偏置(uHAST)的測試。
標準設計更安全，內膽圓弧設計防止結露滴水，符合國家安全容器規范
多重保護功能，兩道高溫保護裝置、濕度用水斷水保護、超壓保護
穩定性更高:內置自研PID控制算法，確保溫度、濕度以及壓力值準確度
濕度自由選擇:飽和與非飽和自由設定
智能化高:USB數據、曲線導出保存
PCT（Pressure Cooker Test，壓力鍋測試）和HAST（Highly Accelerated Stress Test，高加速應力測試）是兩種不同的高壓加速老化試驗箱，它們在以下方面存在顯著的區別：
1. 測試環境：
PCT：在常溫下進行測試，主要考察產品在高壓高濕環境下的性能。測試環境的濕度通常控制在10 0%RH（相對濕度），以模擬嚴苛的飽和濕度環境。
HAST：在高溫高壓環境下進行測試，主要考察產品在高溫高濕條件下的耐久性和耐熱性。測試溫度范圍通常在+105℃至+132℃之間，濕度范圍在75%RH至10 -0%RH之間，壓力范圍可達0.5～2kg/cm2（0.05～0.196 MPa）。
2. 測試目的：
PCT：主要用于評估產品在高壓高濕環境下的耐腐蝕性和材料硬度，特別是針對印刷線路板（PCB&FPC）等材料吸濕率試驗和半導體封裝抗濕氣能力的測試。
HAST：通過模擬電子器件在高溫高濕環境下的運行，加速產品的老化過程，以評估其在正常環境下的使用壽命和可靠性。
3. 測試時間和結果：
PCT：由于測試在常溫下進行，測試時間可能相對較長，以充分暴露產品的耐高濕能力。
HAST：通過提高測試環境的溫度和濕度，HAST能夠在較短的時間內加速產品的老化過程，縮短測試周期，并提供高可靠性的測試結果。
4. 測試樣品：
PCT和HAST都適用于不同類型的電子產品和組件，但具體選擇哪種測試取決于產品的特性和測試需求。如果產品主要受到腐蝕的影響，PCT可能更為合適；如果產品主要受到高溫高壓的影響，則HAST更為適合。
