超高分辨率成像和高通量分析性能

FEI 的 Teneo SEM 可為金屬研究人員、學術和工業研究機構提供超高分辨率成像和通量分析性能。

檢測領域的一場變革 - 的 TrinityTM 檢測方法能夠對泛的樣本提供對比度，

從而使得成像速度極快并令圖像易于解釋。通過與標準室型檢測器同步運行的三個單獨的鏡頭內檢測器，

可從各個角度執行同步檢測，從而節省時間、提供最多信息并防止樣本污染和受損。

Teneo 的生命科學應用

在細胞和組織的自然背景下解開其復雜的三維架構，這對于生物系統中的結構功能相關性非常重要。

通過結合串行塊面 SEM (SBF-SEM) 和多能反卷積 SEM (MED-SEM)，Teneo VS 以真正的各向同性三維分辨率實現大體積成像。

真正的大體積樣本各向同性三維數據：MED-SEM 提供的出色 Z 軸分辨率和高效的原位切片

對所有樣本的超高對比度和分辨率：鏡頭內探測器在高真空 (HiVac) 模式下提供對比度和 SNR，

專用探測器在低真空模式 (LoVac) 下提供分辨率和電荷緩解。

在普通 SEM 用途和串行塊面成像之間輕松切換：安裝在載片臺上的切片機外形緊湊，可輕松更換刀片

任何操作員均可即刻上手：高度自動化和易用性設計可提高操作員的效率，幫助完成大規模實驗

工作流程解決方案可提高效率和準確度：通過 CLEM 方法快速識別觀察區域，并通過自動化多層既定行程覆蓋大體積樣本

Teneo VS SEM 生命科學應用

獲取大體積樣品的質量各向同性三維數據

Teneo VS™ 是全新的串行塊面成像解決方案，將多能反卷積 SEM 的出色 Z 軸分辨率

與原位切片的高效率相結合。Teneo VS 在細胞和組織的自然背景下解開

其復雜的三維架構，這對于洞悉生物系統中的結構功能相關性非常重要。

Teneo VS 的自動化和易用性可提高不同經驗水平的操作員的工作效率，令其可在各向

同性分辨率下采集大體積樣品。

主要優勢

真正的大體積樣品各向同性三維數據：

多能反卷積 SEM 的出色 Z 軸分辨率與原位切片的高效率相結合。

適用于所有樣品的對比度和分辨率：

透境內和柱內探測器在高真空模式下提供對比度和 SNR，同時，專用探測器在低真空模式下提供分辨率。

在普通 SEM 用途和串行塊面成像之間輕松切換：

安裝在載片臺上的切片機外形緊湊，可輕松更換刀片。

任何操作員均可即刻上手：

高度自動化和易用性設計可提高操作員的效率，激勵完成大規模實驗。

因工作流程解決方案而提高效率和準確度：

通過 CLEM 方法快速識別觀察區域，并通過自動化多層既定行程覆蓋大體積樣品。