電子產品高溫老化房是針對電子產品（如：計算機整機，顯示器，終端機，車用電子產品，電源供應器，主機板、監視器、交換式充電器等）仿真出一種高溫、惡劣環境測試的設備，是提高產品穩定性、可靠性的重要實驗設備、是各生產企業提高產品質量和競爭性的重要生產流程，該設備廣泛應用于電源電子、計算機、通訊、生物制藥等領域。根據不同的要求配置主體系統、主電系統、控制系統、加熱系統、溫度控制系統、風力恒溫系統、時間控制系統、測試負載等，通過此測試程序可檢杳出不良品或不良件，是客戶迅速找出問題、解決問題提供有效手段。
電子產品高溫老化房技術參數：
內箱尺寸：3000 *1700 *1100mm (W* H *D)
滿足標準：·GB/TT2423.2-2008試驗B:高溫試驗方法等
溫度范圍：RT+20～100℃
升降溫速率：(非線性 空載)約3℃/min
溫度穩定度：±0.5℃
溫度解析度：0.01℃
溫度均勻度：±2.0℃
高溫超溫保護：運轉控制溫度高、低溫過溫保護設定
測試區超溫保護：加裝超溫保護裝置，以防控制器有異常狀況發生時導致溫度過高損壞測試樣品。
故障檢知控制界面：外部故障自動偵測保護裝置
動態高低溫保護：配合設定條件動態調整高低溫保護值.
常溫保護：停機后機臺待測品＆測試區自動降常溫保護
內外箱材質：測試區內箱不銹鋼板 (SUS#304)，外箱烤漆或不銹鋼
同溫層結構設計：有效避免箱體頂部凝結之技術
測試孔：可外接測試電源線及信號用 (直徑50mm)
機臺滑輪：采滑輪移動調整擺放位置與強力螺栓固定位置(200Kg / 輪 )
