HSC-II-F型旁流水處理器工作原理：
水經(jīng)過處理器后，水分子聚合度降低，結構發(fā)生變形，產(chǎn)生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如偶極矩增大、極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。水中所含鹽類離子如Ca2+、Mg2+受到電場引力作用，排列發(fā)生變化，難于趨向器壁積聚。特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產(chǎn)生，提供產(chǎn)生文石結晶的能量。在電場作用下，處理器產(chǎn)生大量的微晶，微晶可將水中易成垢離子優(yōu)先去除，形成疏松的文石，經(jīng)輔機分離排出系統(tǒng)，從而達到防垢的目的。
一、HSC-II-F型旁流水處理器技術參數(shù)
1、輸入電源220V/50Hz（閉式） 380V/50HZ（開式）
2、壓力：1.6MPa
3、適應水質：
（1）總硬度≤1000mg/L（以CaCo3計）
（2）水溫≤100℃
（3）流速≤2.8米/秒
4、防垢率：99.9%
5、除垢率：97%
6、耐腐蝕：管道的銹蝕速度降低至原來的1/10
7、設計壽命： 20年
8、率：98%
9、滅藻率：99.9%
10、抗震性:振幅＜±1.0m,震蕩頻率＜50HZ
二、處理效果
（1）冷卻水中無藻類滋生；
（2）熱交換器換熱表面免生水垢，保持換熱；
（3）冷卻水中的細菌總數(shù)低于標準的規(guī)定值；
（4）殺滅軍團菌，達到國際標準；
（5）碳鋼輸水管內(nèi)壁逐步形成Fe3O4致密保護膜，解決黃銹水問題，腐蝕率低于標準；
（6）冷卻水水質指標達到工業(yè)循環(huán)冷卻水水質標準（GB50050-95）。
2、防垢除垢
水經(jīng)過LJ系列處理器后，水分子聚合度降低，結構發(fā)生變形，產(chǎn)生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如水偶極矩增大，極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。
特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產(chǎn)生，提供產(chǎn)生文石結晶的能量。
在電極作用下，處理器產(chǎn)生大量具有防垢功能的微晶，微晶可將水中易成垢離子優(yōu)先去除，形成疏松的文石，經(jīng)排污閥排出系統(tǒng)外。
3、殺菌滅藻
電場處理水過程中，溶解氧得到活化，產(chǎn)生O2- OH、1O2以及H2O2等活性氧（O2-是超氧陰離子 基，OH是羥基 基，1O2是單線態(tài)氧，H2O2是過氧化氫）。活性氧 基是的殺菌物質，對微生物機體可產(chǎn)生一系列的氧化作用，是造成微生物死亡的主要原因。⑴.O2-可損傷重要的生物大分子，造成微生物機體損傷；⑵.O2-增加微生物機體膜脂過氧化，加速衰老。
三、HSC-II-F型產(chǎn)品特點：
1、降低濁度；
2、去除銹垢、去除黃水；
3、效果直接可見；
4、智能化全自動運行；
5、無需要化學藥劑，無二次污染，綠色環(huán)保；
6、只需旁流處理系統(tǒng)水流量的1%-5%，安裝簡便；
四、使用重要事項：
1、任何情況下嚴禁無水空機長時間運行。
2、考慮系統(tǒng)運行初期雜質太多，大大超出正常運行狀態(tài)，建議設備投入運行后，連續(xù)清洗排污4~6次，待系統(tǒng)的流體介質進入正常狀態(tài)后，進入自動控制模式。
3、在連接電源之前，請將操控鍵指針指向<停>檔位，接通電源后再進行其他換檔操作。當設備正在進行清洗排污狀態(tài)，指示燈<正在清洗>燈亮時，禁止進行檔位切換操作。待清洗完成，<正在過濾>燈亮，再進入相關操作。
4、止回閥可防止水流倒壓設備內(nèi)組件，避免濾網(wǎng)損壞，須在設備出水口處安裝止回閥。
5、設備壓差數(shù)值是根據(jù)用戶提供的準確水質水流環(huán)境數(shù)據(jù)出廠時預設定，嚴禁非專業(yè)人員自行調設壓差值。
五、適用范圍：
1、中央空調冷卻、冷媒水系統(tǒng)；
2、工業(yè)冷卻循環(huán)水系統(tǒng)；
3、制冷循環(huán)水系統(tǒng)；
4、各熱交換系統(tǒng)及冷卻塔系統(tǒng)。
