1. 片劑硬度測試儀/片劑壓碎硬度計 型號:MHY-YD3

片劑硬度測試儀是用于測量片劑的壓碎硬度。
適用標準：JB/T20104-2007
技術指標:
△? 硬度測試范圍：2-200N? ???可定制到50 KG(500N)

△? 分辨率：?
△? 硬度測量精度：量程±%
△? 片劑測試直徑：2-40mm
△? 重復測量誤差：±1%
△? 每組測試片數(shù)：≤100片
△? 度量單位: 牛頓 N
????????????????????? 公斤力? Kgf? (1Kgf=)
△? 接口：標準串行打印接口，自帶微打。
△? 外形尺寸：長*寬*高? 500mm*400mm*160mm
片劑硬度測量儀主要特點:
①? 高精度壓力傳感器，保證測試的精度和重現(xiàn)性。
②? 顯示選用高清晰度液晶顯示屏，顯示內(nèi)容豐富，用戶可根據(jù)屏幕提示享受智能化操作，每一個操作過程均給出漢字提示和量化指標。
③? 測量方式可選: 手動單片/自動連續(xù) 。
④? 系統(tǒng)可實現(xiàn)自動壓片、自動顯示、自動鎖存、自動復位、自動循環(huán)測試、自動線性誤差修正、自動故障診斷。
⑤? 的數(shù)據(jù)處理能力，可對試驗結果進行統(tǒng)計、分析、打印、顯示。可為您提交測試樣本的值、最小值、標準偏差和變化范圍的報告。
⑥? 自動計算退片行程，壓縮您的測試占空時間。
⑦? 度量單位一鍵轉換（牛頓-公斤）。
⑧? 新型前換紙微型打印機。

2. 手持式四探針測試儀/四探針檢測儀 型號:MHY-3

概述
MHY-3型手持式四探針測試儀是運用四探針測量原理測試電阻率/方阻的多用途綜合測量儀器。該儀器設計符合單晶硅物理測試方法國家標準并參考美國 標準。
儀器成套組成：由MHY-3主機、選配的四探針探頭等二部分組成，也可加配測試臺。
儀器所有參數(shù)設定、功能轉換全部采用輕觸按鍵輸入；具有零位、滿度自校功能；手動/自動轉換量程可選；測試結果由數(shù)字表頭直接顯示。本測試儀采用可充電電池供電，適合手持式變動場合操作使用！
探頭選配：根據(jù)不同材料特性需要，探頭可有多款選配。有高耐磨碳化鎢探針探頭，以測試硅類半導體、金屬、導電塑料類等硬質(zhì)材料的電阻率/方阻；也有球形鍍金銅合金探針探頭，可測柔性材料導電薄膜、金屬涂層或薄膜、陶瓷或玻璃等基底上導電膜（ITO膜）或納米涂層等半導體材料的電阻率/方阻。換上四端子測試夾具，還可對電阻器體電阻、金屬導體的低、中值電阻以及開關類接觸電阻進行測量。配專用探頭，也可測試電池極片等箔上涂層電阻率方阻。
詳見《四探針探頭特點與選型參考》點擊進入
儀器具有測量精度高、靈敏度高、穩(wěn)定性好、智能化程度高、結構緊湊、使用簡便等特點。
儀器適用于半導體材料廠、器件廠、科研單位、高等院校對導體、半導體、類半導體材料的手持式導電性能的測試。

三、基本技術參數(shù)
1. 測量范圍、分辨率
電??? 阻：???? ～ Ω,???? 分辨率 ～ 10 Ω
電 阻 率：???? ～ Ω-cHAD， 分辨率 ～ 10 Ω-cHAD
方塊電阻：???? ～ Ω/□?? 分辨率 ～ 10 Ω/□