六層沉金金手指電路板
材質:FR4 KB建滔料kb-6160
層 數:六層電路板
最小線寬/線距:0.1mm/0.1mm
最小孔徑:0.2mm
最小孔銅厚:20um
成品銅厚:35um
表面處理方式:沉金
金手指斜邊:45度
此款為六層工業控制板卡,電路板的設計集成度很高。
此款為六層工業控制板卡,電路板的設計集成度很高。
需要采用復合表面處理方式制作電路板,金手指電鍍硬金20 uinch;
金手指位置板厚公差1.6mm+/-0.10mm,建議客戶在設計時在金手指對應的內層線路位置鋪上銅塊,以便于板厚公差控制。