工業CT掃描工作站
XT H 225系列
廣泛應用于小型鑄件，塑料零件檢測，材料研究等領域的型CT
在零件內部組裝的信息獲取與測定，質量管理，故障分析，材料研究等應用中。裝備了強力的225kV微焦點X射線源的XTH225系列，帶給我們高清晰度的X光圖像以及CT圖像
主要特點
高速旋轉靶（選配件）可以使X射線束增幅達到五倍，實現了在同一掃描時間內CT數據精度更高，CT數據獲取也更加快速。
? 225kV的強力射線管（選配旋轉靶）
? 實時的X射線可視化，迅速的CT 數據重構
? 可編程化的5軸操作樣品臺
? 可自定義宏讓檢測工作流程自動化
? 針對多用途設計的3種不同大小的鉛房防護外殼（標準，ST，LC）
? 實時的X射線可視化，迅速的CT 數據重構
? 可編程化的5軸操作樣品臺
? 可自定義宏讓檢測工作流程自動化
? 針對多用途設計的3種不同大小的鉛房防護外殼（標準，ST，LC）
引進功能
? 將靈活性整合到一個系統里:X射線快速可視化檢測，CT重構精密解析
? 快速獲取高品質圖像
? 人機交互式操作桿導航界面使用快速直觀
? 高清晰度數字圖像與圖像處理
? 不需要特別外加防護的完備安全系統
? 通用于業界標準的后處理應用格式
? 快速獲取高品質圖像
? 人機交互式操作桿導航界面使用快速直觀
? 高清晰度數字圖像與圖像處理
? 不需要特別外加防護的完備安全系統
? 通用于業界標準的后處理應用格式
用途
CAD數據實物比對分析 三維坐標測量
方解石內部金脈分析 氣缸的噴油嘴分析
泡沫海綿的CT重構 蝸牛以及內部幼體化石
? 精密的塑料零件，小型鑄件，復雜的機械裝置、CAD實物比對等等的評價與測定
? 詳細的故障原因分析
? 高級材料學研究與生物學的構造分析
? 模型的數據轉換與保存
? 組裝裝配的問題分析
XT H 225 X射線和CT檢測系統，可供工業應用
工業零部件內外全檢
? 詳細的故障原因分析
? 高級材料學研究與生物學的構造分析
? 模型的數據轉換與保存
? 組裝裝配的問題分析
XT H 225 X射線和CT檢測系統，可供工業應用
工業零部件內外全檢
外部零件和總成特征的詳細測量對于質量控制、失效分析和材料研究而言通常是非常重要的。XT H系統可提供強大的X射線源，超大的檢測體積和較高的X射線和CT成像分辨率。
XT H 系統可采用225kV電源，可選用旋轉目標，適合于各種應用，包括小鑄件檢測、塑料件及材料研究。
優點
? 可靈活地整合在單個系統中：X射線可用于快速目視檢測，CT可用于深入分析快速數據采集和高質量圖像；
? 可利用交互式操縱桿導航功能進行快速操作 高分辨率數字成像和處理；
? 嵌入式安全裝置可使操作人員安全地操作該系統，無需任何特殊的預防措施或安全警示標志；
? 可與行業標準后處理應用緊密集成
25-225kV micro-focus source with 3um focal spot size
25-225kV 微焦點源，焦斑大小為3μm
Low cost maintenance open tube technology
低成本維護開管技術
5-axis fully programmable manipulator
五軸可編程操縱器
Choice of high resolution digital detector
精選高分辨率數字探測器
Dual display for combined measurement and real-time analysis
雙顯示，用于組合測量和實時分析
Intuitive joystick navigation drives real-time X-ray image generation
直觀的操縱桿導航可指導生成實時X射線圖像
Measurement volume of 25X60cm
測量體積 25X60cm
Safety as a design criterion
安全裝置，可作為設計標準
Compact design and low weight facilitates installation
結構緊湊設計，輕質設施安裝
Ergonomic loading of sample
符合人體工學的樣品裝載
應用
評估和測量精密塑料件和小鑄件、復雜機構、內部零件、部件與CAD比較等
故障檢測和失效分析
裝配問題的故障診斷排除
材料研究和生物結構的分析
模型的數字化歸檔
主要特征概述
評估和測量精密塑料件和小鑄件、復雜機構、內部零件、部件與CAD比較等
故障檢測和失效分析
裝配問題的故障診斷排除
材料研究和生物結構的分析
模型的數字化歸檔
主要特征概述
X射線源
可使用25kV至225 kV電壓，XT H 225系統可用于一般用途，例如塑料、PCB、輕合金、小組件和有機樣本或生物樣本，也可用于特殊用途，例如重型鑄件、焊接件和高密度合金。
目標
微焦斑可產生非常高的分辨率，并建議將其作為標準目標。棒陽極是中空樣品單層壁檢測的理想選擇，例如管焊接。
旋轉目標源
帶有旋轉目標的X射線源可將X射線通量提高5倍，使客戶能獲得更快的CT數據采集或在相同的時間跨度內獲得更高的CT數據精度。
五軸樣品操縱器
XT H 225系統有三個線性軸和兩個旋轉軸，可從任意角度觀察樣品。10kg操縱器可夾住大多數樣品重量，以精度進行操縱。操縱器通常用變速操縱桿進行控制。操縱器也可通過安裝在機架上的工業PC機采用編程的方式進行控制。
可廣泛選擇各種平板，使其更好地匹配物體尺寸和X射線能量，這提供了樣品尺寸、視場和放大倍數要求的。
高放大倍數
當樣品向X射線源移動時，幾何放大倍數將連續增加，從大約1X（緊挨著增強器窗口）增大到160X（碰觸到X射線源）。
圖像處理
一般NDT應用通常需要一些標準功能，例如對比度加強，圖像集成和背景減除。對于更加重要的分析，需要使用一些特殊功能，例如自動芯片粘接空洞和引線彎曲計算、圖形顯示和色彩增強。
可靠性
連續泵浦全金屬X射線管消除了密封玻璃管故障成本高和更換時間長等問題。客戶維護成本低，通常只需更換燈絲，只需花費15分鐘的更換時間。
系統技術指標
5 µm 焦斑反射目標X射線源，25～225 kV，0～2000 µA（非連續）60或225W。
10kg容量五軸可編程操縱器。
掃描范圍250 x 330mm。
幾何放大倍數：160x.
系統放大倍數：400x。
特征識別分辨率：1µm。
外機柜尺寸：2030mm L，925mm D，2000mm H。
全套系統控制和圖像處理軟件。
10kg容量五軸可編程操縱器。
掃描范圍250 x 330mm。
幾何放大倍數：160x.
系統放大倍數：400x。
特征識別分辨率：1µm。
外機柜尺寸：2030mm L，925mm D，2000mm H。
全套系統控制和圖像處理軟件。
