Agilent復合VacIon Plus離子泵集成了鈦升華泵技術，能夠實現超高真空。鈦升華泵(TSP)能夠以*的抽速抽取活性氣體，而離子泵適用于氬氣和甲烷等非活性氣體。可以將TSP添加到離子泵的內部，或者將其作為一個獨立的抽氣單元。
復合泵配置適用于VacIonPlus150、300或500，并包含圓柱形低溫板、在外側或底部額外安裝的8英寸ConFlat法蘭接口以及一個安裝至該接口的TSP升華源，以額外提供高抽氣速度。
安捷倫提供兩種肽升華泵：鈦絲源和鈦球源。燈絲型TSP源在兩次升華之間可以關閉，因此可以避免氣體在高溫下逸出。球型TSP源含有更多的鈦，在需要鈦較多（例如較高的操作壓力）的條件下，可以使用更長的時間。
性能指標：
Agilent復合VacIon Plus離子泵功能：
1.活性氣體進入到圓柱形低溫板底端并與剛沉積的鈦結合
2.液氮將低溫板冷卻，可提高吸收過程的效率并大幅提高對水蒸氣的抽速
3.低溫板可安裝在泵的底部或側面，當高度有*可靈活配置
4.還提供定制化的配置
性能指標：
VacIon 150 側面安裝 TSP 外形圖
VacIon 500 側面安裝 TSP 外形圖
VacIon 300 底部安裝 TSP 外形圖
VacIon 500 底部安裝 TSP 外形圖
技術規格：
抽速曲線：
鈦升華泵 (TSP) | 功能 |
TSP 泵芯 | 常用的 TSP 升華源安裝在 2.75 英寸的 ConFlat 法蘭上，包括三根鈦鉬絲，每根鈦-鉬絲上有 1.1 g 可用的鈦。升華源組件可耐受 400 °C 的烘烤。在 300 瓦電源供電下升華率可達到大值。 |
性能指標：
外形圖：
技術規格：
鈦升華泵 (TSP) | 功能 |
微型鈦球 | Mini Ti-Ball 鈦球源提供了 15.2 g 可用鈦，安裝在 2.75 英寸的 ConFlat 法蘭上。在 300 瓦電源供電下升華率可達到大值，要求的待機功率為 100 瓦。 |
性能指標：
外形圖：
鈦升華泵 (TSP) | 功能 |
TSP 低溫板 | 該升華低溫板專門設計用于 TSP catridge 升華源，安裝在 8 英寸的 ConFlat 法蘭上。可在有水或液氮冷卻的情況下工作，若在超高真空下工作則無需冷卻。該低溫板可安裝至雙接口或單側接口的離子泵上，還可以單獨安裝于任何口徑為 8 英寸 (NW 150)、深度/間隙為 11 英寸的 CFF 接口上。 |
性能指標：
外形圖：
不同蒸發速率下抽速與壓力的關系：
技術規格：
