全自動曝光機

適用于: 半導體, MEMS, 傳感器, 微流體, IOT, 封裝

OAI在半導體行業中擁有超過40年的制造經驗，通過新的精英級光刻設備滿足了日益增長的動態市場挑戰。

基于悠久的OAI模塊化平臺，6000系列具有前端或后端對齊，全自動化，亞微米分辨率，可提供與比的性價比。

OAI Aligners擁有*光束光學元件，其均勻性優于±3％，在一次掩模模式下每小時可產生180片晶圓，從而提高產量。 6000系列可以處理超厚和鍵合襯底（高達7000微米），翹曲晶圓（高達7 mm-10mm），薄襯底（低至100微米厚）和厚光刻膠等各種晶圓。

憑借越的工藝可重復性，6000系列是所有生產環境的完美解決方案。選擇使用OAI基于Cognex的定制模式識別軟件的正面或可選背面對齊。對于整個光刻過程，Seriesl 6000可以與集群工具無縫集成。 

優勢：

· 全自動

· 上側對準

選配：

· 底側對準

· DUV 至 NUV

· 集群工具集成

· 客戶定制化軟件

全自動曝光機

規格：OAI系列 6000 掩膜對準系統

曝光系統

曝光模式

真空接觸

硬接觸

軟接觸

近接觸（20μ gap）

分辨率

0.5-0.8μ 

0.8-1.0μ 

1.0-3.0μ 

3.0μ 

*的光學系統

均勻光束尺寸：

2”   -200mm 正方形/圓形

200mm-300mm   正方形/圓形

均勻性

優于±3%

攝像頭

帶CCTV擴展景深的雙攝像頭

對準系統

圖案識別

帶OAI客戶定制軟件的Cognex VisionProTM

對準準度

上側0.5μm

從上到下可選背面對齊的1.0μm

預對準確度

優于±5μm

自動對準

從上到下

上側

晶圓處理

基版尺寸

2”   -200mm 圓形或正方形或 200mm-300mm 圓形或正方形

薄晶圓

薄至100μm

翹曲的晶圓

翹至 7mm-10mm

厚和粘合襯底

厚至7000μm