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（晶圓鍵合/解鍵合）超薄晶圓支持系統(tǒng)

參考價(jià)	￥ 100000
訂貨量	≥1臺(tái)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱上海衡鵬能源科技有限公司
品牌
型號(hào)
所在地上海
廠商性質(zhì)代理商
更新時(shí)間2021/3/18 13:03:56
訪問(wèn)次數(shù)314

產(chǎn)品標(biāo)簽:

超薄晶圓支持系統(tǒng)

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

總部設(shè)于上海，系專業(yè)化、集成化的電子制造行業(yè)綜合服務(wù)性企業(yè)。公司致力于引進(jìn)國(guó)外制造設(shè)備、精密檢測(cè)儀器、*生產(chǎn)材料，服務(wù)于國(guó)內(nèi)電子制造行業(yè)，以助于國(guó)內(nèi)企業(yè)提高產(chǎn)品品質(zhì)，由制造型向創(chuàng)造型企業(yè)邁進(jìn)。

展開(kāi)顯示更多內(nèi)容

電子元器件及配件，焊接材料，試驗(yàn)設(shè)備

產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線詢價(jià)

4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
晶圓臨時(shí)鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。

（晶圓鍵合/解鍵合）超薄晶圓支持系統(tǒng) 產(chǎn)品信息

（晶圓鍵合&解鍵合）超薄晶圓支持系統(tǒng)

晶圓鍵合wafer bonding_超薄晶圓支持系統(tǒng)特點(diǎn)：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
晶圓臨時(shí)鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)
晶圓臨時(shí)鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。
可選配晶圓臨時(shí)鍵合后的在線檢測(cè)功能
工控機(jī)+Windows系統(tǒng)
SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力

晶圓解鍵合wafer debonding-超薄晶圓支持系統(tǒng)特點(diǎn)：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。
解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
解鍵合機(jī)可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正。
可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。
晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手，可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的膠膜。
解鍵合機(jī)可自動(dòng)為晶圓貼覆切割膜。
可選配嵌入式紫外線照射模塊。
工控機(jī)+Windows系統(tǒng)。
SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力。

（晶圓鍵合&解鍵合）超薄晶圓支持系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
晶圓臨時(shí)鍵合/超薄晶圓臨時(shí)鍵合/wafer bonder/wafer debonder/50μm的超薄晶圓需要臨時(shí)鍵合

關(guān)鍵詞：工控機(jī)