熱敏電阻封裝，因而可能動作也可能不動作。熱敏電阻在環(huán)境溫度相同時，動作時間隨著電流的增加而急劇縮短；熱敏電阻在環(huán)境溫度相對較高時具有更短的動作時間和較小的維持電流及動作電流。
ptc效應(yīng)是一種材料具有ptc(positive temperature coefficient）效應(yīng)，即正溫度系數(shù)效應(yīng)，僅指此材料的電阻會隨溫度的升高而增加。如大多數(shù)金屬材料都具有ptc效應(yīng)。在這些材料中，ptc效應(yīng)表現(xiàn)為電阻隨溫度增加而線性增加，這就是通常所說的線性ptc效應(yīng)。
熱敏電阻封裝
熱敏電阻動作后，恢復(fù)過程中電阻隨時間變化的示意圖。電阻一般在十幾秒到幾十秒中即可恢復(fù)到初始值1.6倍左右的水平，此時熱敏電阻的維持電流已經(jīng)恢復(fù)到額定值，可以再次使用了。面積和厚度較小的熱敏電阻恢復(fù)相對較快；而面積和厚度較大的熱敏電阻恢復(fù)相對較慢。
熱敏電阻的電阻－溫度特性可近似地用下式表示：R=R0exp{B（1/T-1/T0)}：R：溫度T(K）時的電阻值、Ro：溫度T0、（K）時的電阻值、B:B值、*T(K)=t(ºC)+273.15。實際上，熱敏電阻的B值并非是恒定的，其變化大小因材料構(gòu)成而異，甚至可達5K/°C。因此在較大的溫度范圍內(nèi)應(yīng)用式1時，將與實測值之間存在一定誤差。此處，若將式1中的B值用式2所示的作為溫度的函數(shù)計算時，則可降低與實測值之間的誤差，可認為近似相等。
材料常數(shù)：它是一個描述熱敏電阻材料物理特性的參數(shù)，也是熱靈敏度指標，B值越大，表示熱敏電阻器的靈敏度越高。應(yīng)注意的是，在實際工作時，B值并非一個常數(shù)，而是隨溫度的升高略有增加。熱敏電阻器是有熱慣性的，時間常數(shù)，就是一個描述熱敏電阻器熱慣性的參數(shù)。
