X射線測厚儀（XRF-2000）可用于測量一般工件、PCB及半導體產品的各鍍層厚度全自動XYZ樣品臺，雷射自動對焦、自動對位；溫度補償；有競爭力的價格；五個準直器（0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05x0.3mm）

X射線測厚儀（XRF-2000）測金機膜厚儀

　　X-射線鍍層測厚儀的特征： 
　　1.可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度。 
　　2.可通過CCD攝像機來觀察及選擇微小面積以進行鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。 
　　3.備有250個以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品。 
　　 
　　韓國Micro Pioneer XRF-2000 系列

  （全新*）

　　XRF2000能提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*，而且價錢*，同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節省成本。只需數秒鐘，便能非破壞性地得到準確的測量結果，甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統，十字線自動調整。超大／開放式的樣品臺，可測量較大的產品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業的*。可測量各類金屬層、合金層厚度等。 
　　可測元素范圍：鈦（Ti）–鈾（U）原子序 22–92. 
　　準直器：固定種類大小：可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm 
　　自動種類大小：可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm 
　　電腦系統：DELL品牌電腦，17寸液晶顯示器，惠普彩色打印機 
　　綜合性能：鍍層分析定性分析定量分析鍍液分析統計功能