一、LED鋁基板的特點 1.采用表面貼裝技術（SMT）； 2.在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理； 3.降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命； 4.縮小產品體積，降低硬體及裝配成本； 5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。 二、LED鋁基板的結構 鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層： Cireuitl.Layer線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。 DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。 BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等。 電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。 高性能鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。 PCB材料相比有著其他材料不可比擬的優點。適合功率元件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果*，良好的絕緣性能和機械性能。目前，LED應用的散熱問題是LED廠家頭痛的問題。散熱基板是一種提供熱傳導的媒介，LED→散熱基板→散熱模塊，它可以增加LED底部面積，增加散熱面積，主要由銅箔電路/陶瓷粉末+高分子/鋁基板組成。散熱基板于LED產業應用中具有高導熱率、安全性、環保性等功能。下面介紹采用鋁材料的基板，因為鋁的導熱系數高，散熱好，可以有效的將內部熱量導出。鋁基板是一種*的金屬基覆銅板，具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。設計時也要盡量將PCB靠近鋁底座，從而減少灌封膠部分產生的熱阻。
鋁基板價格如下：
| 100-500 平方米 ： 150元/平方米 | |||
| 501-999 平方米 ： 120元/平方米 | |||
| ≥1000 平方米 ： 100元/平方米 |
PCB鋁基板的使用說明書
1.PCB鋁基板在打孔、沖剪、激光切割等機械加工制造全過程中， 當心不必弄破或環境污染緊貼電導體周邊的絕緣層傳熱層
2.隨之電子器件工業生產的迅猛發展，對生產加工進行的PCB板整平性的的規定也愈來愈高，鋁基PCB的彎折、歪曲及整平性受常用沖剪、激光切割等機械加工制造工具的構造及品質的危害，也有因電源電路層、絕緣層傳熱層及金屬材料農村基層中間不一樣的熱膨脹系數而造成的效用。該效用由導電性層(銅箔)與金屬材料農村基層(鋁合金板)薄厚的比例明確，比例越大，彎折水平越大。假如銅箔薄厚低于金屬材料農村基層薄厚的10%，則金屬材料農村基層(鋁合金板)將在物理性能層面占操縱影響力，PCB的整平性也比較滿意。假如銅箔薄厚超出金屬材料農村基層薄厚的10%，則PCB的構造將會出現彎折。
3.因電源電路層(銅箔)與金屬材料農村基層中間的熱膨脹系數的差別，pcb鋁基板總有某中水平的彎折。其彎折水平也在于保存在PCB板上銅的總數和路線的總寬，假如路線充足窄，因熱膨脹系數造成的地應力就會消化吸收在絕緣層傳熱層中。
4.控制模塊功率越大，需要鋁基板的導熱性就規定越高，傳熱系數越低;4.電流量電纜載流量越大，鋁基板導電性層(銅箔)薄厚要相對提升;
5.在電路板的邊沿(或電路板中的一個孔)與近期的電導體中間務必維持一個至少的絕緣層天然屏障，一般為原材料薄厚+0.5mm;
6.鋁基板絕緣層擊穿場強應合乎控制模塊家用電器介電強度能的規定;
