SY-9002導(dǎo)熱硅脂廣泛用作電子元器件的熱傳導(dǎo)材料，如處理器CPU與散熱器間填縫，大功率三極管、
可控硅元件二極管與材料（銅、鋁）接觸的縫隙處的填充，大功率LED、晶體管；CPU組裝；溫度傳
感器；汽車電子零部件；汽車冰箱；電源模塊；打印機(jī)頭,電子電器、音響之晶體散熱用，降低發(fā)熱
元件的工作溫度，增長(zhǎng)晶體壽命。
1、標(biāo)準(zhǔn)的DC/DC整流器和DC/AC逆變器
2、高性能的CPU
3、何發(fā)熱半導(dǎo)體和散熱器之間
4、定制的電源模塊
5、電信和汽車電子
信越供應(yīng)2.5W導(dǎo)熱硅脂 CPU散熱導(dǎo)熱泥產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、離油和低揮發(fā)
2、良的熱傳導(dǎo)效果
3、環(huán)保無毒
4、方便作業(yè)、清理和返工
信越供應(yīng)2.5W導(dǎo)熱硅脂 CPU散熱導(dǎo)熱泥產(chǎn)品參數(shù)：
序號(hào) | 檢測(cè)項(xiàng)目 | 環(huán)境溫度 | 單位 | 檢驗(yàn)結(jié)果 | 檢測(cè)方法 |
1 | 外觀 | 25℃ | NO | 灰色膏狀物 | 目測(cè) |
2 | 導(dǎo)熱系數(shù) | NO | W/m-k | 2.5 | ASTM E1461 |
3 | 熱阻抗 | 25℃ | ℃-in2W | ＜0.1 | ROCT8.140-82 |
4 | 針入度 | 25℃ | 1/10MM | 335-385 | GB-269-77 |
5 | 比重 | 25℃ | NO | ＞2.62 | ASTDM1475 |
6 | 揮發(fā)量 | 200℃/24小時(shí) | （%） | ＜0.04 | Fed.Std.791 |
7 | 離油度 | 200℃/24H ours | （%） | ＜0.04 | Fed.Std.791 |
8 | 絕緣常數(shù) | 25℃ | NO | ＞5.0 | ASTMD150 |
9 | 粘度 | 25℃ | NO | 膏狀 | － |
10 | 溫度范圍 | NO | ℃ | -30-300 | NO |
使用方法：
打開包裝先將硅脂充分?jǐn)嚢杈鶆?，清理工件表面的油污雜質(zhì)，然后用刮刀均勻涂抹于或用絲網(wǎng)印刷于
工件表面即可。
包裝方式：1KG/罐
