太陽能硅片的切割原理是轉動的鋼線上攜帶著大量碳化硅顆粒，同時工作臺位置緩慢下降，由于碳化硅的硬度大于多晶硅（晶體硅的莫氏硬度為6.5，碳化硅的莫氏硬度為9.5），依靠碳化硅的棱角不斷地對硅塊進行磨削，起到切割作用。薄厚片是衡量硅片品質的一個很重要的指標。薄厚片的存在會影響硅片合格率及電池片的生產工藝。

CHY-C2A硅片測厚儀 金屬箔片厚度測試儀-新準儀器采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效保證了測試的規(guī)范性和準確性。專業(yè)適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。

CHY-CA塑料薄膜測厚儀 全自動薄片厚度測試儀嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力，同時支持各種非標定制，測試過程中測量頭自動升降，有效避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差，實時顯示測量結果的大值、小值、平均值以及標準偏差等分析數(shù)據，方便用戶進行判斷，配置標準量塊用于系統(tǒng)標定，保證測試的精度和數(shù)據*性，系統(tǒng)支持數(shù)據實時顯示、自動統(tǒng)計、打印等許多實用功能，方便快捷地獲取測試結果，系統(tǒng)由微電腦控制，搭配液晶顯示器、菜單式界面和PVC操作面板，方便用戶進行試驗操作和數(shù)據查看，標準的USB接口，便于系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據

測試標準 該設備滿足多項國家和標準：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、 GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817

硅片測厚儀 金屬箔片厚度測試儀-新準儀器

 技術指標

測試范圍 0～2 mm（常規(guī)） 0～6 mm；12 mm（可選）

分辨率 0.1 μm

測量速度 10 次/min （可調）

測試壓力 17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（紙張）

接觸面積 50 mm2（薄膜）；200 mm2（紙張）

注：薄膜、紙張任選一種；非標可定制

進樣步距 0～1000 mm

進樣速度 0.1～99.9 mm/s

電源 AC 220V 50Hz

外形尺寸 461 mm(L)× 334 mm(W)× 357 mm(H)

凈重 32 kg

產品配置：主機、標準量塊一件、專業(yè)軟件、通信電纜、測量頭