First-Nano System GmbH
2003年 創(chuàng)立于德國德累斯頓工業(yè)大學(xué)（Dresden University of Technology）
2008年 香港成立德國韋氏納米系統(tǒng)（香港）有限公司
2015年 上海成立德國韋氏納米系統(tǒng)（香港）有限公司中國代表處，負(fù)責(zé)中國區(qū)業(yè)務(wù)
2018年 深圳正式成立韋氏納米系統(tǒng)（深圳）有限公司，更好的為中國南方區(qū)市場
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產(chǎn)品范圍：
薄膜沉積/Thin Film Deposition
E-Beam and Thermal Evaporation, PECVD, PLD, DLC, DC & RF Sputtering, Ion Beam Sputtering
刻蝕/Etching
RIE, DRIE, ICP, Ion Beam Milling, RIBE, Plasma, ALE
薄膜制程/Growth
ALD, PA-MOCVD, CNT, Graphene
表面處理/Surface Treatment
Ion Beam, PIII, Plasma Cleaner, RTP
清洗/Cleaning
- Dry: Ion Beam, Plasma Cleaner
- Wet: Megasonic, 杜邦EKC清洗液
高真空MEMS焊封機(jī)
具有高可靠性的密封（可達(dá)到 10- 6 hPa）
MEMS器件可以在2個不同溫度加熱區(qū)進(jìn)行工藝，溫度差可高達(dá)450°，也可Getter 激活前密封
可以加工6MEMS平行工藝焊封（大6個適配器每個直徑14mm）
在真空中的溫度升率：35 K /M
PID 控制器允許多達(dá)20個程序，每個程序可100個步驟存儲
USB接口可以方便編程和存儲無限程序。過程數(shù)據(jù)可以記錄并保存
開放視窗結(jié)構(gòu)允許連續(xù)監(jiān)測/觀看的過程
該系統(tǒng)使用與小量和概念MEMS，相比其他系統(tǒng)是一個低成本的解決方案
應(yīng)用：
焊縫MEMS微機(jī)械系統(tǒng)
吸氣劑活化
兩溫區(qū)熱處理工藝
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