Thermo Scientific Helios G4 DualBeam 顯微鏡的較新技術(shù)創(chuàng)新，結(jié)合較易使用、較全面的軟件和賽默飛世爾科技的應(yīng)用專業(yè)知識(shí)，可為廣泛的材料較快速、較容易地制備位點(diǎn)特異性、超薄 HR-S/TEM 樣品。為了獲得較高的質(zhì)量結(jié)果，需要使用非常低能量的離子進(jìn)行最終拋光，以盡可能減少對樣品表面的損壞。Thermo Scientific 較*的 Phoenix 聚焦離子束 (F......

詳細(xì)介紹

體驗(yàn) Helios G4 UX DualBeam 的優(yōu)點(diǎn)

使用具有的低壓性能的新型 Phoenix 離子鏡筒，可較快速、較容易地制備較高質(zhì)量、特定位點(diǎn)、超薄透射電鏡和三維原子探針樣品
使用同類較佳 Elstar™ 電子鏡筒獲得納米級信息的時(shí)間較短
憑借具有更高電流的下一代 UC+ 單色器技術(shù)，可以在低能量下實(shí)現(xiàn)亞納米性能，從而顯示極為細(xì)致的細(xì)節(jié)圖像信息
可通過多達(dá) 7 個(gè)集成在鏡筒內(nèi)和透鏡下的集成檢測器獲得具有清晰、精確且無荷電的對比度的較完整樣品信息。
使用可選配的 Auto Slice View 4 (ASV4) 軟件，精確地瞄準(zhǔn)目標(biāo)區(qū)域獲取較高質(zhì)量、多模態(tài)亞表面和 3D 信息。
對復(fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行快速、準(zhǔn)確、精確的銑削和沉積，臨界尺寸小于 10 nm
由于 150 mm Piezo 載物臺(tái)和腔內(nèi) Nav-Cam 的高穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性，可根據(jù)個(gè)體應(yīng)用需求定制精確的樣品導(dǎo)航。
基于集成樣品清潔管理和專用成像模式（如 SmartScan™ 和 DCFI）的無偽影成像。

特色文檔 Helios G4 UX DualBeam™ 數(shù)據(jù)表

Helios G4 UX 是行業(yè)的 Helios DualBeam™ 系列第四代產(chǎn)品的一部分。它經(jīng)過精心設(shè)計(jì)，以滿足科學(xué)家和工程師的需求，將創(chuàng)新的 Elstar 電子鏡筒與高電流 UC + 技術(shù)結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)較高分辨率成像和較高的材料對比度，與*的 Phoenix 離子鏡筒結(jié)合，用于較快、較容易和較精確的高質(zhì)量樣品制備，并可進(jìn)行 3D 表征，甚至對較具挑戰(zhàn)性的樣品也適用。