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性能，帶 TriboScan 的上等控制模塊，通過自動數據分析確保**、閉環反饋控制的納米力學測試。360° X射線，透明查看窗口，提供無遮擋的成像和簡化的材料變形 μCT 研究，包括斷裂和失效的發生。的三板電容式傳感器技術，在材料失效的 4D 研究（如光纖矩陣接口的裂紋傳播或焊接接頭內的空隙行為）期間，可提供****的穩定性。
布魯克的Hysitron InstrSpect 360為X射線顯微鏡（XRM）和同步輻射光束線帶來了定量的力學性能表征。這種的系統可用于執行各種力學測試，如壓痕、壓縮、疲勞和彎曲，然后可與主機顯微鏡的 2D 或 3D 圖像關聯。
Hysitron IntraSpect 360 采用的壓電稱重傳感器，結合三板電容式傳感器技術。這種安排可顯著增加可用位移范圍，同時保持超低噪聲底。這種的設計產生的熱量非常小，在接觸樣品時可提供****的穩定性。在計算機斷層掃描研究 （μCT） 的成像過程中，這一點非常重要，因為數據采集時間可能很長。測試長達 168 小時，與布魯克的參考頻率校正技術相結合，已可靠地執行。該系統還包括布魯克的"執行"上等控制模塊和TriboScan軟件，用于**、反饋控制的納米機械測試和自動數據分析。
來自南黃松原位納米壓痕測試的載荷位移數據以及測試期間獲得的一系列二維圖像切片。在縱向平面上觀察到變形時，載荷對橫向平面的壓入。
IntraSpect 360 具有無縫的 X 射線透明觀察窗口，可進行無遮擋成像和便利的材料變形（包括斷裂和失效）的 μCT 研究。該系統的*大力高達 10N 和 80μm，是多種材料（如復合材料、陶瓷、金屬以及天然或生物材料）內部變形過程表征的多功能選擇。布魯克業界*的傳感器技術在材料故障的 4D 研究中提供了****的穩定性，例如光纖矩陣接口的裂紋傳播或焊接接頭內的空隙行為。
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