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全自動晶圓擴(kuò)晶機(jī) BW252FA SECM/GEM 功能擴(kuò)晶設(shè)備

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產(chǎn)品簡介

BW252FA全自動晶圓擴(kuò)晶機(jī)作業(yè)方式：步驟一：人工將貼附晶圓8吋Frame置于卡匣，放入入料倉匣；6吋空卡匣放入出料倉匣

詳細(xì)介紹

BW 252FA 全自動晶圓擴(kuò)晶機(jī)

作業(yè)方式：
步驟一：人工將貼附晶圓 8 吋 Frame 置于卡匣，放入入料倉匣；6 吋空卡匣放入出料倉匣。
步驟二：手臂 A 將入料倉匣中 8 吋 Frame 取出，移載經(jīng)讀取 Barcode 后，至整定模塊。
步驟三：因應(yīng)產(chǎn)品的區(qū)別及利于撕膜，整定 CCD 將 8 吋 Frame 旋轉(zhuǎn) 45 度，并判讀晶圓平邊與中心位置，進(jìn)行 X、Y、θ 對位補(bǔ)正。
步驟四：手臂 C 將整定完成的 8 吋 Frame 移載至擴(kuò)張模塊。
步驟五：擴(kuò)張模塊閉合，8 吋 Frame 向下拉伸擴(kuò)張。
步驟六：CCD 檢測擴(kuò)晶后晶圓外徑，若擴(kuò)張不足則補(bǔ)正。
步驟七：擴(kuò)張模塊內(nèi)刀切機(jī)構(gòu)上升切斷舊膜后下降復(fù)位。同時(shí)，因應(yīng)產(chǎn)品的區(qū)別及利于撕膜，手臂 D 將貼模機(jī)構(gòu)完成貼片的 6 吋新 Frame 旋轉(zhuǎn) 45 度銜接給手臂 F 移至擴(kuò)張模塊。然后 CCD 檢測模塊與氣缸壓合模塊進(jìn)行切換。
步驟八：壓合模塊將 6 吋新 Frame 與舊 8 吋 Frame 壓合。
步驟九：壓合模塊復(fù)位，手臂 F 將 6 吋新 Frame 與舊膜翻轉(zhuǎn)并移載至撕膜模塊。
步驟十：手臂 E 將舊 8 吋 Frame 旋轉(zhuǎn) 45 度回位，由擴(kuò)