≈產品概述

   FLK全程綜合水處理器主要由優質碳鋼筒體、特殊結構的不銹鋼網、高頻電磁場發生器、電暈場發生器及排污裝置等組成。全程綜合水處理器是通過活性鐵質濾膜，機械變徑孔阻擋及電暈效應場高頻電磁場四位一體的綜合過濾體，吸附在實際運行工況下各種水系統形成的硬度物質及復合垢，降低其濃度，達到控制污垢及大部分硬度垢的目的。并通過換能器將特定頻能量轉換給被處理的介質-水，形成電磁極化水，使其成垢離子的排列順序位置發生扭曲變形，當水溫升高到一定程度時，處理后的水須經較長一段時間方能恢復到原來狀態。在此階段，成垢的機率低，同時器壁金屬離子受到抑制，對無垢系統具有防腐蝕作用。此外，電磁場化水還可有效地殺死水中的菌類、藻類等，有效地抑制水中微生物的繁殖。所以，處理器在系統正常運行狀態下，可以完成防腐、除垢、滅菌滅藻、超凈過濾、控制水質的綜合功能。

≈防垢原理

     水經加熱升溫后形成的水垢均為復合垢。多功能全程水處理器工作原理是通過控制硬質垢及污垢兩方面綜合來解決復合水垢的問題。首先，通過活性鐵質濾膜，機械變孔徑阻擋層及電暈效應場三位一體的總和過濾體，吸附、濃縮其形成水垢的各種物質，降低其濃度，達到控制污垢及大部分硬度垢的目的。第二，通過換能器將特定頻譜的射頻能量轉換給被處理介質——水，使其成垢離子間的排列順序位置發生扭曲變形。當水溫升高時，處理后的水需經過一段時間才能恢復到后來的狀態。在此階段，成垢的機率很低，從而達到控制形成硬質垢的目的。所以全過程水處理器在系統正常運行狀態下，可完成除垢防垢、超凈過濾的功能。

≈殺菌滅藻原理

     線束發射、極發射持續的分段頻率波形作用于水，影響細胞的新陳代謝，擊穿細胞壁，殺死細胞賴以生存的酶系統，從而達到殺菌滅藻的目的。

≈防腐原理

     水與金屬管道接觸產生的腐蝕，屬于電化學腐蝕。多功能全程水處理器工作原理就是削弱抑制電化學腐蝕。首先是利用*的頻譜轉換，再金輸管道表面形成氧化薄膜使其氧化產物Fe2O3，轉換成穩定的Fe3O4，達到以銹制銹的目的。第二是利用活性鐵質濾膜，機械變孔徑阻擋及電暈效應場三位一體的綜合過濾的吸附，終排除水中的鐵離子和鈣鎂離子，懸浮物、沉淀物等雜質，使水質濁度、色度降低。故全程處理器可在系統正常運行狀態下完成防腐、除銹、脫色、控制二次污染，對水中的雜質進行吸附濃縮、排污的綜合處理。

≈超凈過濾原理

     通過多層復合變徑不銹鋼過濾網，進行粗過濾，通過干式鐵芯的電暈場效應，形成鐵質濾膜進行精過濾，從而達到超凈過濾的效果。

≈應用范圍

     FLK系列全程水處理器是當今水處理領域的技術產品之一，廣泛應用于：

1.  *空調冷水機組、熱交換器、熱水鍋爐、供暖鍋爐、查浴爐。

2.  高爐冷卻水系統、油冷機、大型電動機冷卻、硅整流器冷卻、空壓機冷卻、制氧機冷卻。

3.  洗浴水、游泳池水的殺菌滅藻輔助處理。℃

4.  石化、鋼鐵、醫藥、電子、冶金等行業的冷卻循環水系統防垢輔助處理。

≈性能參數

（1）   控制腐蝕率小于：碳鋼的腐蝕速率0.125mm/a;不銹鋼、銅合金的腐蝕速率0.005mm/a;過濾精度200—3000微米，防垢除垢效率＞95﹪，殺菌滅藻＞97﹪。

（2）   壓力損失：＜0.016—0.03Mpa

（3）   工作壓力：交流220V( ±5%)/50Hz（±2%）

（4）   安全絕緣電壓：5000V

（5）   工作環境要求:－２５℃—+50℃   相對濕度： <95%

（6）   工作溫度(被處理介質溫度)－２５℃～＋９０℃

（7）   平均無障礙工作時間：不小于５０００小時

（8）   適用介質：自來水、冷卻水、冷凍水、熱水、工業用水、地表水、地下水、游泳池用水等。

（9）   根據用戶需求，全程處理器可分為全自動型、手動型、常規性三種。

（10）  根據用戶需求，全自動型設備可安裝ＴＤＳ檢測儀表，觸摸屏等，可設定水質控制范圍，超壓自動反沖洗、超標聲光報警功能。由客戶選配。

≈分類

根據不同的水系統和存在的不同問題設備分為：

Ａ型：防腐、防銹、脫色、超凈過濾

Ｂ型：防垢、除垢、超凈過濾

Ｃ型：殺菌、滅藻、超凈過濾

  Ｄ型：殺菌、滅藻、防垢、超凈過濾

  Ｅ型：防腐、防銹、防垢、除垢、超凈過濾

    Ｆ型：殺菌、滅藻、防垢、防腐、超凈過濾

根據控制方式的不同，分為：

     SD:手動型

     BZ:半自動型

     ZD:全自動型

≈配置說明

   全程水處理器根據用戶需要，選配溫度傳感器、電導率傳感器等誰知檢測設備，組成全自動全程水處理器，自控部分通過PLC可編程控制器，可將檢測到的參數與設定的參數相比較來進行操作，還可以根據用戶需要通過彩色屏幕顯示設備（選配）的動態參數，達到水處理設備的連續運行和自動反沖洗，提高了整體設備的全自動化水平。

≈安裝注意事項

1.  設備輪廓與旁通或構筑物間的距離需大于500mm

2.  禁止在無水狀態下長時間開啟設備。

3.  設備安裝形式應為旁通式安裝，以滿足在不停機狀態下檢修設備及反復沖洗復活慮體的需要。

4.  多功能全程水處理器不得安裝在水泵前負壓區。

5.  新系統可直接安裝處理器，對于結垢嚴重的老系統，在安裝處理器前必須清洗管道后才可以安裝，以免脫落的水垢堵塞管道。